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【CNMO科技消息】1月28日，数码博主@智慧皮卡丘 爆料称，iPhone 18系列可变光圈已打样，并且正在评估增距镜附件的配套方案。
据CNMO了解，iPhone 18系列可能采用三星制造的CMOS图像传感器。据悉，三星将提供一种三层堆叠式传感器（包含光电二极管、传输层和逻辑层），通过将处理器直接安装在传感器上，大幅减少数据传输延迟，从而提升拍摄响应速度。
此前有爆料称，苹果计划于2026年秋季发布iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max以及折叠屏iPhone Fold，而iPhone 18和iPhone 18e则将延迟至2027年春季发布。从曝光的工程机打样图来看，iPhone 18 Pro系列配备了6.27英寸及6.86英寸的LTPO 120Hz屏幕，且首次在屏幕下方集成一部分Face ID组件，实现了屏下人脸识别，但前摄仍然采用传统挖孔屏方案。
性能方面，iPhone 18系列或将搭载基于台积电2nm工艺制造的A20芯片，采用WMCM（晶圆级多芯片模块）封装技术，在同一封装中整合CPU、GPU等不同模块。这种设计不仅能让芯片体积更小，还能在保持高性能的同时降低成本。数据显示，相较于A19芯片，A20芯片的运算速度预计提升10%至15%，能效则优化30%。 | 
