iPhone 18爆料全解析：屏下Face ID、2nm芯片与折叠屏革命

据2025年多方爆料，iPhone 18系列将于2026年9月正式发布，带来多项颠覆性升级。设计方面，Pro系列或首次取消“灵动岛”，采用屏下Face ID技术，仅保留单孔前摄，搭配透明玻璃背板与金属拼接设计。折叠屏版本iPhone 18 Fold将搭载7.76英寸无折痕内屏及钛铝铰链，起售价约1.43万元人民币，定位超高端市场。

硬件核心为台积电2nm制程A20 Pro芯片，性能提升15%，功耗降低30%，集成CPU/GPU/内存，支持Apple Intelligence本地AI运算。全系标配12GB内存，电池采用不锈钢外壳，提升安全性与能量密度，或为欧盟可更换电池法规做准备。硅碳电池技术铺路中，有望实现更薄机身与更长续航。
影像系统迎来重大突破：主摄或采用三星2亿像素三层堆叠传感器，搭配可变光圈（f/1.4–f/2.8），非Pro机型首次配备5倍光学变焦潜望镜头。通信方面，自研C2基带芯片支持毫米波+Sub-6GHz双模5G，全面取代高通，信号更稳、功耗更低。

发布策略分阶段进行：Pro、Pro Max、折叠屏及Air型号2026年9月上市，基础款iPhone 18及18e延迟至2027年春季。环保措施延续再生材料使用与低功耗技术，减少包装废弃物。
综上，iPhone 18系列在芯片制程、形态创新、影像硬件及通信自主化方面实现全面突破，但屏下技术量产与供应链挑战仍需关注，或为苹果下一代技术标杆。